IC 逆向工程报告
在创新及其独特见解领域，逆向工程被用作一个基本过程，通常用于标准化项目并帮助许可流程。
当前企业的基本利益之一是了解竞争对手的工作。如果协会需要超出其项目执行的预期，那么他们应该了解当前项目及其用途。针对这个原因，应该通过拆解和审视来实现其创新。当对拆卸的物品进行调查时，人们可以了解所使用的材料、存在的模块、它们的用途以及在构建下一种更好的形式时需要进行的创新升级。
首先要敲响警钟的是要弄清楚“这合法吗？”。当你试图找到答案时，你会得到肯定的答案。美国有《半导体芯片保护法》，协助IC组装和半导体领域的逆向工程。比较行为也存在于欧盟、中国等世界不同国家。这些演示利用逆向工程来研究结构和组装中使用的创新和技术。
逆向工程的类型
基于半导体的产品的逆向工程大致可以采取多种形式：
- 产品拆解 – 识别产品、包装、内部电路板和组件
- 系统级分析 – 分析操作、功能、时序、信号路径和互连
- 工艺分析 – 检查结构和材料，了解其制造方式以及由什么制成
- 电路提取——延迟器到晶体管级，然后提取互连和组件以创建原理图和网表。
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